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歷代書體
晶
ㄐㄧㄥ
片
ㄆㄧㄢ
ˋ
jīngpiàn
臺
在
高度
純化
的
矽
晶片
上
製作
電路
後
,
用
雷射
分割
而
成
。
是
積體電路
的
載體
,
經過
封裝
可
製
成
電子
元件
,
也
可以
通過
覆
晶
技術
等
(
flip chip)
應用
在
電路板
表面
以及
IC
卡
等
。
陸
即
「
芯片
」。
英
chip, wafer
法
Circuit intégré
德
Wafer (S)