ㄐㄧㄥㄆㄧㄢˋjīngpiàn

  1. 高度純化晶片製作電路雷射分割積體電路載體經過封裝電子元件可以通過技術flip chip)​應用電路板表面以及IC 芯片」。

chip, wafer
Circuit intégré
Wafer (S)​